设备用途

带有V-CUT之 玻纤、铝基、铜基线路板切割分板

设备简介

1、本机采用无弯曲应力及高强度刚性结构原理设计，性能稳定；

2、电气结合设计，上下直刀铡刀式分切，尤其适用于分割精密SMD薄板；

3、短触式一刀分切，将内应力降至160µST以下，避免焊点锡裂及精密零件受损；

4、V槽边缘与电子元件之间最小间距可允许至0.3mm，板上元件[敏感词]高度可至60mm；

5、刀片间隙由高度调节螺纹轻松调整；

6、移动台车可选配。

设备配置及参数

刀具材质：日本SKH9

钣金工艺：高温喷粉/表面阳极/硬铬

气    源：5-7 Mpa

外形尺寸：L520×W300×H440mm

重    量：120Kg

分板厚度：0.5~3mm                            

被切割电路板材质：铝基、铜基、玻纤线路板